4月20日消息 根據(jù)聯(lián)想美國官網(wǎng)公布的資料，聯(lián)想2020款的Legion 7i(Y9000K)和 Y740Si (Y9000X)集成了Vapor Chamber均熱板導(dǎo)熱系統(tǒng)。
IT之家了解到，聯(lián)想在官方資料中表示新款的拯救者游戲本將采用Coledfront 2.0 散熱技術(shù)。聯(lián)想官方表示，該技術(shù)可實現(xiàn)硬件和軟件的改進協(xié)同，從而實現(xiàn)更好的氣流，降低系統(tǒng)溫度。新款游戲本還引入了“Dual Burn”的設(shè)計，將CPU和GPU的散熱進行了統(tǒng)一規(guī)劃，這樣玩家就可以體驗到更高的幀數(shù)。該技術(shù)應(yīng)該是英偉達動態(tài)加速功能的體現(xiàn)，感興趣的小伙伴可以在《英偉達為Max-Q筆記本引入動態(tài)加速功能：CPU/GPU動態(tài)分配功耗》中查看詳情。
去年，聯(lián)想發(fā)布了Y9000X，采用了真空液冷散熱技術(shù)，CPU單烤可達60W。現(xiàn)在，聯(lián)想Y9000K也將采用這項技術(shù)。Vapor Chamber均熱板通常是一個內(nèi)壁具有微細結(jié)構(gòu)的真空腔體，當熱量由熱源傳導(dǎo)至VC腔體時，腔體里的冷卻液受熱后氣化吸熱，當接觸到散熱風扇冷的那一端的時候，氣體凝結(jié)釋放出之前吸收的熱量。
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