臺(tái)積電明日舉行年度技術(shù)論壇，CEO 魏哲家親自開講，分享產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況及臺(tái)積電最新技術(shù)進(jìn)展，市場(chǎng)聚焦臺(tái)積電沖刺 3nm 試產(chǎn)及未來 2nm 采取的技術(shù)路徑，以及先進(jìn)封裝等熱點(diǎn)。

臺(tái)積電

在 2019 年年報(bào)中，臺(tái)積電首度提及 2nm 技術(shù)，表示已開始研發(fā)，同時(shí)針對(duì) 2nm 以下的技術(shù)進(jìn)行探索性研究。

上月，有臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電在 2nm 研發(fā)有重大突破，已成功找到路徑，將切入環(huán)繞式柵極技術(shù) (gate-all-around，簡(jiǎn)稱 GAA)技術(shù)。

受疫情影響，今年的技術(shù)論壇，由 4 月延至明天舉行，并且首度改為線上形式舉辦。

今年論壇主題包括臺(tái)積電先進(jìn)制程技術(shù)、特殊技術(shù)、先進(jìn)封裝技術(shù)，以及產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃與綠色制造成果。并分別由魏哲家分享產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況及臺(tái)積電最新技術(shù)進(jìn)展;業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強(qiáng)說明臺(tái)積電先進(jìn)制程技術(shù);研究發(fā)展系統(tǒng)整合技術(shù)副總經(jīng)理余振華說明先進(jìn)封裝制程技術(shù)進(jìn)展。

臺(tái)積電成立于 1987 年，是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，客戶包括蘋果、高通等。其總部位于臺(tái)灣新竹的新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。

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