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半導(dǎo)體融資融券信息顯示，2023年7月7日融資凈買入萬(wàn)元；融資余額億元，較前一日增加%

融資方面，當(dāng)日融資買入億元，融資償還億元，融資凈買入萬(wàn)元。融券方面，融券賣出萬(wàn)份，融券償還萬(wàn)份，融券余量?jī)|份，融券余額億元。融資融券余額合計(jì)億元。

半導(dǎo)體融資融券交易明細(xì)（07-07）

半導(dǎo)體歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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