8 月 12 日消息 今日，TrendForce 集邦咨詢發(fā)布報(bào)告稱，隨著 x86 平臺(tái)進(jìn)入轉(zhuǎn)換周期，今年 Intel Ice Lake 與 AMD Milan 均已進(jìn)入量產(chǎn)階段，在第一季度已小批量出貨給特定客戶，預(yù)計(jì)將在第三季度進(jìn)入大規(guī)模采用的周期。

IT之家了解到，TrendForce 預(yù)計(jì)，Ice Lake 的市場(chǎng)滲透率在今年第四季度有望超過(guò)三成。

報(bào)告稱 ARM 架構(gòu)逐步崛起，規(guī)模仍小僅以接單生產(chǎn)為主。其中，AMD 已大量轉(zhuǎn)移至 7nm 與 7nm + 節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品，現(xiàn)階段已逐漸放大相關(guān)制程的投片量，進(jìn)而取代了原有 14nm 的產(chǎn)品線，逐漸取得部分客戶的青睞。至于 ARM 與 RISC 架構(gòu)，現(xiàn)階段僅維持小批量規(guī)模的接單生產(chǎn)，并以資料中心市場(chǎng)為主，

TrendForce 認(rèn)為，至 2023 年前，ARM 架構(gòu)芯片仍難與 x86 抗衡。

關(guān)鍵詞： ARM架構(gòu)芯片

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