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晶合集成(688249.SH)昨日晚間披露2023年半年度報告，公司2023年上半年營業(yè)收入為29.70億元，同比下降50.44%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為-4361.02萬元，上年同期為26.29億元；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為-1.46億元，上年同期為25.73億元；經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為-2.99億元，上年同期為51.52億元。

晶合集成于2023年5月5日在上交所科創(chuàng)板上市，超配配售選擇權(quán)行使前，本次公開發(fā)行股份數(shù)量501,533,789股，占發(fā)行后總股本的25.00%；超額配售選擇權(quán)全額行使后，本次公開發(fā)行股份數(shù)量576,763,789股，占發(fā)行后總股本的27.71%，每股發(fā)行價格為19.86元/股；保薦機構(gòu)（主承銷商）為中國國際金融股份有限公司，保薦代表人為周玉、李義剛。

上市首日，晶合集成開盤報22.98元，收報19.87元；第二個交易日，晶合集成破發(fā)，截至目前，該股股價仍低于其發(fā)行價。

晶合集成募集資金總額為996,046.10萬元（行使超額配售選擇權(quán)之前）；1,145,452.88萬元（全額行使超額配售選擇權(quán)之后），扣除發(fā)行費用后，募集資金凈額為972,351.65萬元（行使超額配售選擇權(quán)之前）；1,118,761.51萬元（全額行使超額配售選擇權(quán)之后）。晶合集成2023年4月26日披露招股書顯示，公司擬募集資金95.0億元，計劃用于合肥晶合集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)項目、收購制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施、補充流動資金及償還貸款。

晶合集成本次發(fā)行費用總額為23,694.46萬元（行使超額配售選擇權(quán)之前）26,691.37萬元（全額行使超額配售選擇權(quán)之后），其中，承銷費及保薦費為19,732.99萬元（行使超額配售選擇權(quán)之前）；22,692.93萬元（全額行使超額配售選擇權(quán)之后）。

晶合集成2023年4月26日披露招股書顯示，2020年至2022年，公司營業(yè)收入分別為151,237.05萬元、542,900.93萬元、1,005,094.86萬元；凈利潤分別為-125,759.71萬元、172,883.20萬元、315,619.62萬元；歸屬于母公司所有者的凈利潤為-125,759.71萬元、172,883.20萬元、304,543.08萬元；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-123,333.42萬元、153,364.72萬元、287,834.64萬元；經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額分別為47,282.88萬元、957,388.50萬元、628,003.34萬元；銷售商品、提供勞務(wù)收到的現(xiàn)金分別為138,297.00萬元、594,950.80萬元、994,827.46萬元。

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