面對美國政府針對華為芯片供應鏈的打壓，高通和華為兩個昔日的對手似乎開始“惺惺相惜”。路透社8日報道稱，美國芯片巨頭高通公司正在游說特朗普政府，呼吁取消該公司向華為出售芯片的限制。在消息曝光的前一天，華為消費者業務CEO余承東在中國信息化百人會2020年峰會上坦言，由于生產工藝問題，今年秋天將發布的新一代旗艦手機Mate 40將搭載的華為麒麟芯片可能是“最后一代”，同時他也提到，華為要在集成電路的EDA設計、材料、生產制造等環節發力。 C114通信網首席記者、資深科技評論員蔣均牧8日對《環球時報》表示，鑒于中美摩擦將長期存在的現實，中國企業應該放棄“外部松綁”的幻想，致力于核心技術的自主化，才能立于不敗之地。
美國《華爾街日報》8月8日報道稱，高通在游說美國政府取消對華為出售芯片限制時警告稱，美國針對華為的相關禁令可能會把價值高達80億美元的市場拱手讓給高通的海外競爭對手。這樣的“警告”并非空穴來風，根據美國政府的禁令，華為在9月15日之后將無法繼續獲得臺積電、三星電子等半導體芯片代工廠提供的高精度芯片代工產品。這意味著華為在獲取28納米以下的芯片上將出現停滯，華為需要通過加大對外芯片采購的方式來維持手機產品線的運轉。另有消息稱，華為近期向聯發科訂購1.2億顆芯片，這個數目已占到華為手機芯片年需求量的2/3，而在今年發布的手機中有6款均采用了聯發科芯片。
面對巨大市場空缺，高通并非無動于衷。7月30日凌晨，高通宣布已與華為簽署一項長期專利許可協議，并將在今年第四財季獲得18億美元的追補款，這意味著兩家昔日的對手已經在專利許可領域達成和解。媒體分析稱，這次和解解決的不只是華為和高通之間的專利授權問題，而相當于“高通允許華為采用自己的技術和芯片”。
全球專業市場調查機構國際數據公司(IDC)近期公布的市場數據顯示，在2020年第二季度中國5G手機市場各芯片平臺的競爭中，華為海思依舊占據超過半數市場份額，高通居第二，之后是聯發科和三星(如圖)。
“如果解禁，未來的華為旗艦手機有很大概率將直接切換成高通芯片。”C114通信網首席記者、資深科技評論員蔣均牧8日在接受《環球時報》采訪時表示，目前并不好判斷高通的游說能否成功，因為這跟政治博弈相關，“但這件事也說明華為給美國政府亮了一張‘明牌’，即未來有可能采用高通芯片。”
蔣均牧告訴《環球時報》記者，按照目前中國芯片制造企業的技術能力，最先進的代工廠可以生產14納米芯片，但這還是跟國際頂尖水平至少差兩代以上。余承東在7日的演講中也坦承：“中國的核心技術、核心生態的控制能力尤其最底層的材料、制造設備跟美國、日本、歐洲還是有些差距，中國的芯片和核心器件方面進展非常快，但仍然還有一些跟美國和韓國比有差距。”余承東也提到了華為解決問題的路徑：華為要在EDA設計和技術，材料、生產制造、工藝、設計能力、封裝封測等領域有所突破，“我們要構筑產業的核心能力，要向下扎到根，向上捅破天。”
就在中國企業決意打造更加完整的半導體產業鏈之際，美國的半導體企業也在爭取盡可能多的對華貿易機會。《華爾街日報》稱，除了高通，其他美國芯片制造設計商也在積極申請同華為合作的許可，其中包括美國最大芯片企業英特爾，半導體記憶產品生產商美光科技，以及可編程芯片供應商賽靈思。報道稱有的企業已經獲得白宮一定程度的許可。
蔣均牧表示，在半導體產業上中國之前有“造不如買”的想法，如果僅從從全球分工合作的角度來看，要想融入全球體系中，肯定要有取舍，這種想法也是可以理解的，“但在美國逆全球化、破壞全球分工的情況下，其他國家肯定會人人自危，盡量將一些分工出去的領域改為自己來做以減少被制裁的風險，特朗普政府相當于在自砸飯碗。”
責任編輯：Rex_07
