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甬矽電子(688362.SH)昨日晚間披露2023年半年度報(bào)告。上半年，公司營業(yè)收入9.83億元，同比下降13.46%；歸屬于上市公司股東的凈利潤-7889.89萬元，同比下降168.62%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤-1.14億元，同比下降220.77%；經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額2.53億元，同比下降37.55%。

2022年，甬矽電子實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入21.77億元，同比增長5.96%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1.38億元，同比下降57.11%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤5903.93萬元，同比下降79.82%；經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為9.00億元，同比增長9.89%。

2022年11月16日，甬矽電子在上交所科創(chuàng)板上市，發(fā)行數(shù)量為6,000.00萬股，發(fā)行價(jià)格為18.54元/股。

甬矽電子首次公開發(fā)行股票的保薦機(jī)構(gòu)（主承銷商）為方正證券承銷保薦有限責(zé)任公司，保薦代表人為李大林、曹方義；聯(lián)席主承銷商為中國國際金融股份有限公司。

甬矽電子首次公開發(fā)行股票募集資金總額為111,240.00萬元，募集資金凈額為100,907.90萬元。甬矽電子最終募集資金凈額比原計(jì)劃少49092.1萬元。甬矽電子2022年11月11日發(fā)布的招股說明書顯示，該公司擬募集資金150,000.00萬元，用于高密度SiP射頻模塊封測項(xiàng)目、集成電路先進(jìn)封裝晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

甬矽電子首次公開發(fā)行股票的發(fā)行費(fèi)用總額為10,332.10萬元，其中保薦及承銷費(fèi)用7,475.47萬元。

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