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據(jù)上交所網(wǎng)站消息，上交所上市審核委員會(huì)定于2023年7月6日召開(kāi)2023年第61次上市審核委員會(huì)審議會(huì)議，屆時(shí)將審議鼎鎂新材料科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“鼎鎂科技”）的首發(fā)事項(xiàng)。

招股書(shū)顯示，鼎鎂科技擬募集資金128,632.79萬(wàn)元，分別用于輕量化新材料生產(chǎn)、研發(fā)建設(shè)項(xiàng)目、鋁合金輕量化新材料生產(chǎn)線技改項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。

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