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今日，頎中科技（688352）在上交所上市。

上交所：頎中科技（688352）

頎中科技是集成電路高端先進封裝測試服務商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。

公司控股股東為合肥頎中控股。本次發行前，合肥頎中控股持有公司40.15%的股份，持股比例超過30%，足以對公司的股東大會決議產生重大影響，系公司的控股股東。合肥市國資委及其下屬合肥建投通過合肥頎中控股和芯屏基金能夠決定超過50%的股份表決權和超過半數的董事表決權，合肥市國資委系公司的實際控制人。

頎中科技募集資金總額為242,000.00萬元，用于頎中先進封裝測試生產基地項目、頎中科技（蘇州）有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術改造項目、頎中先進封裝測試生產基地二期封測研發中心項目、補充流動資金及償還銀行貸款項目。

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