隨著榮耀30S在網(wǎng)絡(luò)上的曝光，該款新機(jī)將會(huì)首發(fā)麒麟820處理器的傳聞也是塵囂甚上。而根據(jù)熟悉內(nèi)情的網(wǎng)友最新披露的消息稱，麒麟820處理器確將由榮耀首發(fā)登場，采用的是6納米制程工藝，并集成有巴龍2000 5G基帶芯片，至于CPU則升級(jí)為A77構(gòu)架，同時(shí)華為在今年可能會(huì)三款全新芯片陸續(xù)登場，共同特色是CPU構(gòu)架會(huì)全面升級(jí)，將分別用于中端，高端和旗艦機(jī)型。
傳集成5nm基帶芯片
作為麒麟810處理器的升級(jí)換代產(chǎn)品，定位中端的麒麟820再次在制程工藝上領(lǐng)先對(duì)手已不是什么新鮮話題，此前便有爆料稱，麒麟820處理器將會(huì)采用6nm制程工藝，在定位上與麒麟810一樣為幾乎沒有成本限制的次旗艦處理器。而現(xiàn)在，則有熟悉內(nèi)情的網(wǎng)友再次證實(shí)了這樣的說法，表示麒麟820會(huì)是6nm制程工藝，并集成有巴龍2000 5G芯片，甚至與高通X60一樣也是5nm制程工藝，聽上去確實(shí)有些不計(jì)成本的做法。
至于麒麟820處理器的CPU構(gòu)架和GPU配置等方面的信息，則有網(wǎng)友爆料稱該款處理器將會(huì)采用A77構(gòu)架，不僅超越了麒麟990系列處理器，而且在性能方面則將麒麟980拋在了身后。不過，麒麟820處理器的GPU方面還沒有更多消息，過去傳出的消息則是或許不會(huì)太激進(jìn)，預(yù)計(jì)仍會(huì)內(nèi)嵌自研的達(dá)芬奇NPU芯片。
今年或推三款芯片
不過，以上消息的真實(shí)性還有待證實(shí)，并且也有傳聞稱新款處理器也有可能會(huì)被命名為麒麟985。然而，從目前得到的信息來看，或許華為可能會(huì)有兩顆全新處理器即將登場。按照內(nèi)部人士披露的說法，華為代號(hào)“圖森”和“丹佛”的新款5G芯片正在路上，所以加上代號(hào)“巴爾的摩”的麒麟旗艦級(jí)芯片，則意味著華為在接下來會(huì)陸續(xù)有三款芯片與我們見面，應(yīng)該分別針對(duì)的是中端，高端和旗艦產(chǎn)品。同時(shí)考慮到面向中端的麒麟820已經(jīng)升級(jí)至A77構(gòu)架，所以面向高端和旗艦機(jī)型的兩款芯片自然在CPU構(gòu)架方面也會(huì)全面升級(jí)。
此外，目前基本上可以確定的是，麒麟最新中端芯片將由代號(hào)“Cindy”的華為/榮耀新機(jī)首發(fā)，并且根據(jù)來自經(jīng)銷商方面的消息稱，“Cindy”也有兩款“套娃”機(jī)型存在，分別為代號(hào)“Cindy N”的榮耀30S，以及代號(hào)“CindyH”的華為nova 7SE，并且兩款機(jī)型的手機(jī)型號(hào)CDY-AN00/TN00以及CDY-AN90均已經(jīng)獲得了3C認(rèn)證，全部標(biāo)配40w超級(jí)快充頭。
傳3月30日發(fā)布
至于首發(fā)麒麟中端處理器的榮耀30S則已經(jīng)有背面渲染圖由海外媒體曝光，據(jù)傳會(huì)配備LCD顯示屏和采用側(cè)邊指紋解鎖的設(shè)計(jì)，而主攝則會(huì)用上64MP的索尼IMX686，支持40w超級(jí)快充功能。而在具體的發(fā)布時(shí)間方面，雖然有消息稱會(huì)在3月28日左右登場，但也有爆料表示正式發(fā)布的時(shí)間被安排在3月30日左右。
而接下來華為和榮耀還預(yù)計(jì)會(huì)在四月下旬左右推出華為nova7系列，然后在五月份再發(fā)布榮耀30系列。當(dāng)然，以上說法皆為網(wǎng)絡(luò)傳聞，華為是否會(huì)SoC方面陸續(xù)放大招還是讓我們拭目以待吧。
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