3月2日消息，繼去年12月舉行2020 英特爾內(nèi)存存儲日活動后，英特爾今天正式推出基于144層QLC(四層單元)技術(shù)的客戶端固態(tài)盤——英特爾®固態(tài)盤670p。
英特爾公司高級副總裁兼NAND產(chǎn)品和解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Rob Crooke 表示：“英特爾固態(tài)盤670p基于英特爾144層QLC 3D NAND技術(shù)，每裸片容量為128GB。與上一代固態(tài)盤相比，英特爾固態(tài)盤670p的讀取性能提高了2倍，隨機(jī)讀取性能提高了38%，時(shí)延降低多達(dá)50%。通過提供峰值性能、最高2TB的容量和增強(qiáng)的可靠性，英特爾固態(tài)盤670p是輕薄型筆記本電腦理想的存儲解決方案。”
670p采用了最新的QLC技術(shù)和PCI-E 3.0 x4 NVMe接口設(shè)計(jì)，單盤容量最高可達(dá)2TB。與上一代英特爾®QLC 3D NAND固態(tài)盤相比，670p提供更高的性能，其2TB版本順序讀取速度可達(dá)到3500 MB/s，順序?qū)懭胨俣瓤蛇_(dá)到2700 MB/s。為滿足當(dāng)今最常見的計(jì)算需求，英特爾這款最新的客戶端硬盤同時(shí)針對低隊(duì)列深度和混合工作負(fù)載進(jìn)行了調(diào)優(yōu)，實(shí)現(xiàn)了性能、成本和功耗的恰當(dāng)平衡。
即日起上市的英特爾固態(tài)盤670p采用纖薄的M.2 80毫米外形規(guī)格，2280規(guī)格的可以與市面上大多數(shù)設(shè)備的M.2插槽兼容，非常適合輕薄型筆記本電腦和臺式機(jī)。
過去十年來，英特爾一直專注于開發(fā)QLC技術(shù)，以滿足當(dāng)今PC存儲對性能和容量的雙重需求，包括頂級的存儲以及高效管理海量數(shù)據(jù)的能力。英特爾的QLC固態(tài)盤基于浮柵技術(shù)所打造，數(shù)據(jù)保持力是這一技術(shù)的一大關(guān)鍵性競爭優(yōu)勢。英特爾固態(tài)盤670p的全新單元配置還以合理的價(jià)格為日常計(jì)算需求優(yōu)化了大容量存儲，且有助于加快固態(tài)盤的普及。
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